Cliquez sur l'image pour voir l'oeuvre
Par Certification 
L'alliage de cuivre de molybdène est le matériau composite de molybdène et de cuivre. Il a les mêmes performances que l'alliage de cuivre de tungstène. Mais sa densité est inférieure à celle de l'alliage de cuivre de tungstène GG, il convient donc mieux aux industries des vols spatiaux et de la navigation.
T& D a fourni à ses clients au cours des dernières années les technologies de connecteur hermétique et d'emballage les plus avancées disponibles pour fournir une matrice composite à expansion contrôlable, offrant une stabilité matérielle supérieure et des caractéristiques de dilatation thermique uniformes pour fournir au concepteur une solution pratique pour répondre aux paramètres thermiques.
Avantages du cuivre molybdène (MoCu):
L'expansion thermique peut être de conception; Conductivité thermique élevée; Capacité de planéité de précision; Placage d'or cautionnable; Épaisseur de 0,004" à .500" ;; Rayon de coin nul; Côtes intégrées; Géométrie complexe de précision; Faible dilatation thermique; Bonne conductivité électrique; Haute résistance à l'usure; plus léger que le W-Cu.
Propriétés physiques et mécaniques typiques:
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Domaines typiques Application:
·Dissipateurs et épandeurs de chaleur
·Porte-micro-ondes
·Bases et boîtiers d'emballage microélectroniques
·Supports de substrat en céramique
·Supports de périphérique GaAs et silicium
·Supports de diode laser
·Conducteurs de boîtier à montage en surface
·Couvercles de microprocesseur
·Pièces de fusée
·Packs optiques
·Ensembles de puissance
·Butterfly: formules de vacances
http://fr.tdmfginc.com/
