Agrafe en bronze

Le clip de blindage est communément appelé clips de fixation des boîtiers de blindage. Il est soudé sur le circuit imprimé selon la méthode SMT, qui est utilisée pour fixer les boîtiers de blindage. Par conséquent, le clip de blindage nécessite le matériau qui se soude facilement à l'étain. Le clip de blindage peut non seulement faire de la production SMT, mais il a également un petit corps pour éviter la déformation et son assemblage est simple. Et le clip de blindage offre une commodité de câblage maximale. En même temps, il réduit les exigences du processus de production, des matériaux, de la soudabilité, de la planéité et de l'emballage des couvercles et des cadres de blindage, ce qui réduit le coût des couvercles et des cadres de blindage dans la production et l'utilisation.

Les boîtiers de blindage sont placés sur les clips de blindage après que les clips de blindage ont été inspectés et passés. Et les boîtiers de blindage peuvent être retirés directement des clips de montage pendant la maintenance, et il n'est plus nécessaire de souffler les boîtiers de blindage à haute température pour éviter que la carte mère ne se brise lorsque les boîtiers de blindage sont soufflés à haute température, ce qui réduit considérablement la mauvaise carte taux généré par la maintenance.

Gingerm possède de nombreuses années d'expérience dans la production de clips de blindage, des concepteurs expérimentés et des maîtres de l'outillage, et l'équipement précis pour assurer l'excellente qualité du produit. Le processus de production et la supervision de la qualité sont strictement mis en œuvre conformément aux normes du système de gestion de la qualité ISO9001. Les matériaux des clips de blindage utilisés dans Gingerm sont du bronze phosphoreux de 0,15 mm et 0,20 mm d'épaisseur. D'une manière générale, la surface pré-étamée est traitée au stade précoce.

Nom de la pièce : clip en bronze

Spécifications du produit : personnalisation OEM selon le dessin et les échantillons du client

Matériau du produit : bronze phosphoreux

Processus de production du produit : production d'estampage progressif

Post-traitement du produit : aucun

Test de performance du produit : aucun

Méthode d'emballage du produit: emballage en bande et bobine

Industrie d'application du produit : électronique

Volume de livraison mensuel : 2,0 millions

Les images du produit sont fournies à titre indicatif uniquement

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